Esfera de BGA Lead-Free 0,4mm
Cod: 21J265
As Esferas de BGA Lead-Free Hikari 21J265 servem para conectar microchip...
Esfera de BGA Sn63/Pb37 0,4mm
Modelo: 21J271
Cod.: 21J271
As Esferas de BGA Hikari 21J271 servem para conectar microchips a placas de circuito impresso (PCBs) em soldagem com processos de BGA (Ball Grid Array) que necessitam de alta densidade de conexões e eficiência térmica.
Descrição Geral
DESCRIÇÃO DO PRODUTO:
As Esferas de BGA Hikari 21J271 são feitas para tornar a soldagem entre microchip e placas de circuito impressos mais segura, mais precisa e mais eficiente, garantindo a correta passagem da corrente elétrica entre os componentes, podendo ser re-aquecidas e substituídas nos reparos e manutenções dos componentes.
DADOS TÉCNICOS:
- Potes com 250.000 esferas
- Diâmetro: Ø 0,4mm
Fotos meramente ilustrativas. Especificações sujeitas a alterações sem aviso prévio. Leia o manual para ter um melhor desempenho do equipamento. Em caso de dúvidas, favor entrar em contato imediatamente como nosso pós-vendas. (Para mais imagens, manual de instruções e informações completas do produto acesse a sessão DOWNLOADS).